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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

2025年06月26日

2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联...

瑞虎7 高能版焕新上市，芯驰X9SP赋能超级交互AI座舱

2025年06月19日

6月17日，奇瑞汽车宣布瑞虎7 高能版正式上市，作为年度改款车型配置大幅升级。其中1.5T车型搭载芯驰科技X9SP座舱芯片，支持高可靠...

芯驰科技荣膺“科创金牛奖”，持续赋能智慧出行“芯”体验

2025年06月16日

6月14日，由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区举行，2025科创金牛奖获奖名单现场揭晓。芯驰科技荣膺“...

芯驰科技亮相香港车博会，展现中国智能车芯风采

2025年06月13日

6月12日，2025首届国际汽车及供应链博览会（香港）在亚洲博览馆正式开幕。作为中国汽车国际化的重要窗口，本届香港车博会汇聚全球...

芯驰科技与QNX深化技术合作共推AI座舱解决方案

2025年04月25日

4月25日，芯驰科技与BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX在上海车展联合宣布达...

E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU

2025年04月23日

2025年4月22日 — 全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench ...

博世深化与芯驰科技战略合作，推动智能汽车半导体技术创新

2025年04月11日

4月10日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。作为全球...

E3650开启客户送样，芯驰新一代旗舰智控MCU已获多家头部车企定点

2025年03月06日

开年以来，新能源汽车行业竞争进入白热化阶段，市场呈现出"配置攀升、价格下探"的显著特征，智能驾驶功能加速普及，智能座舱配置...

大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案

2024年12月10日

2024年12月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3...

大联大世平集团

芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展

2024年12月03日

12月2日，芯驰科技与BlackBerry QNX联合宣布，双方将扩大合作，共同开发基于芯驰科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。该平台...